首页
产品中心
行业应用
资讯中心
探索红外
服务支持
关于QY球友会
联系我们
中
EN
RU
原理科普
INFRARED KNOWLEDGE
当前位置:
首页
>
探索红外
>
原理科普
QY球友会 红外热成像芯片工艺过程详解
2022-10-08 15:40:03
红外热成像
技术的核心——红外焦平面探测器原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺过程详解。
上一篇:
红外探测器金属、陶瓷和晶圆级封装工艺对比
下一篇:
红外热成像在警用执法领域的创新应用
最新资讯
QY千亿球友体育参展北京光电子产业博览会
QY千亿球友体育超微型红外热成像模组
漫画教你红外探测器MTTF和MTBF区别
QY千亿球友体育红外模组参加华南测量展
“第五届红外技术应用大会”QY千亿球友体育演讲
QY千亿球友体育红外模组参加第九届深圳无人机展
QY千亿球友体育红外模组解决方案亮相武汉光博会
QY千亿球友体育发布红外模组超分技术
探索红外
红外热成像技术开启光伏检测新视界
红外热成像技术助力电网故障检测与预防
红外热成像在机器视觉领域的核心卖点
红外热成像技术在无人机领域的应用
红外模组助力消防救援
红外热成像技术原理是什么
红外模组如何助力搜救设备
探索红外热成像气体检漏技术原理
置顶